电铸技术与电镀的核心区别在于目的和厚度：电镀是在基体表面镀上一层薄薄的金属保护层（几微米到几十微米），目的是防腐或装饰；电铸技术是在模具表面沉积数十微米到数毫米厚的金属层，脱离模具形成独立的金属制品。
电铸工艺形成的金属结构可以是中空的、网状的或任意复杂形状，这是电镀无法实现的。